三星在日本开设先进芯片封装研发中心

路人丁 4 阅读 0 评论 0 点赞

区小号消息,三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。(财联社)

点赞(0) 打赏

本文分类：7*24快讯
本文标签：无
浏览次数：4 次浏览
发布日期：2026-09-08 17:21:28
本文链接：https://www.quxiaohao.com/7_24kuaixun/275987.html

评论列表共有 0 条评论

暂无评论

发表评论取消回复

微信小程序

微信扫一扫体验

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论返回
顶部