这家公司切入半导体精密加工领域，相关技术已导入800G/1.6T光模块产线】区小号消息,这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域，聚焦AI及硅光领域微纳加工业务，相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。(财联社)
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这家公司切入半导体精密加工领域，相关技术已导入800G/1.6T光模块产线】区小号消息,这家公司通过外延并购正式切入半导体精密加工领域，聚焦AI及硅光领域微纳加工业务，相关技术已导入800G/1.6T光模块产线。(财联社)
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