媒体周二援引业界消息人士报道,三星电子将利用其位于得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂,为AMD和英伟达生产高带宽内存(HBM)芯片的基础晶圆。该工厂已获得其全部产量的订单,其中大部分订单来自AMD,预计将于本月正式动工。(新浪财经)

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