后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50芯片获150余产品定点

区小号消息 11月4日，据知情人士透露，存算一体端侧AI芯片企业后摩智能近期完成B轮融资，规模达数十亿元，投资方含上下游产业资本、国资及国际投资人，老股东持续加码。资金将用于扩大M50交付、推进M6X与3D CIM研发及软件生态建设。 后摩智能主攻SRAM-CIM架构，M50量产不到一年获150多个定点，覆盖Agent Computer、移动终端、具身机器人与边缘推理。随着本地模型成熟，端侧AI成资本焦点，9月以来近十家同类企业完成新融资。（创投家CLUB）