Quantus 上线抗量子主网，瞄准 2.7 万亿美元加密资产安全风险
区小号消息，区块链项目 Quantus 宣布上线采用抗量子密码学的 PoW 主网，内置 ML-DSA-65 与 ML-DSA-87 数字签名机制，原生代币 QTC 总量上限为 2100 万枚，并自上线起开放 PoW 挖矿。
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数据：Chainlink 战略储备增至 586 万枚 LINK，总价值达 6724 万美元
区小号消息，据 Onchain Lens 监测，Chainlink (0x9a70...9ec6) 向战略储备增持 9.11 万枚 LINK，价值约 106 万美元。过去 30 天，Chainlink 战略储备累计增加 51.1 万枚 LINK，价值约 552 万美元；战略储备总量达 586 万枚 LINK，价值约 6724 万美元。
Long.xyz或将支持OpenAI和Anthropic代币化1倍多单底池
区小号消息，9 月 11 日，加密 KOL @StandartXBT 通过分析 Robinhood 链币股 meme 币发行平台 Long.xyz factory 代码爆论称，该平台或将支持 OpenAI 和 Anthropic 代币化 1 倍多单底池，相关代币由 Lighter 提供支持。 不过截止发稿，上述公开直接铸造仍受限制，且尚未正式添加到 Long.xyz 平台目录中。
阿里云：Token Plan个人版升级，新增12类Agent Harness工具
区小号消息 9月11日，阿里云Token Plan个人版升级。据介绍，原有价格及Credit额度保持不变，Standard和Pro套餐新增Agent Harness工具权益与用量，覆盖搜索、网页解析、图像生成、语音处理、代码执行等12项Agent开发常用能力。（广角观察）
小米发布并开源Xiaomi-CocktailASR-1
区小号消息 9月11日，小米正式发布并开源工业级目标说话人语音识别大模型Xiaomi-CocktailASR-1。据介绍，Xiaomi-CocktailASR-1旨在解决“鸡尾酒会”难题。该模型采用端到端LLM架构，以目标说话人的一段参考音频作为声纹提示，可在多人同时说话的复杂环境中，精准提取并仅转录目标用户的语音。（广角观察）
中国公司牵头ECCV Agentic Commerce研讨会：64支团队验证多模态模型“感知强、推理弱”
区小号消息 9月11日，计算机视觉顶会ECCV 2026期间，由钛动科技牵头的MARS2 Workshop于9月9日举办，是本届ECCV唯一由中国科技公司牵头的Agentic Commerce方向研讨会。MIT的Paul Pu Liang、牛津大学Yarin Gal等4位学者围绕多模态推理、长链推理、零样本泛化与智能体系统作主旨报告。同期举办的多模态推理挑战赛设10万美元奖池，聚焦语义理解、时序证据定位与营销策略归因三大任务，吸引全球64支团队参赛，累计提交超1060份方案，参赛方包括中科大、南开、中山大学等高校及字节跳动、京东、小红书等企业技术团队。赛事技术方案已整理为报告，M-CAR基准数据集与代码库同步开源。结果显示，多模态模型在感知类任务表现较好，但多跳推理、时序因果归因能力明显不足；消融实验显示跨模态时空对齐可提升定位精度16.7分，而参数量从4B扩至8B得分反降0.2分，产业界更应聚焦模态补全与推理链路设计。（广角观察）
恒生科技指数午后翻红，科网及汽车股反弹
区小号消息，据 Gate 行情数据显示，港股恒生科技指数午后拉升翻红，恒生指数跌幅收窄至 0.44%。科网及汽车股触底反弹，舜宇光学科技、小米集团均涨超 2%，蔚来、京东、腾讯控股、美团、比亚迪股份等涨 1%。
中科曙光发布scaleFabric Token加速技术体系
区小号消息，近日，中科曙光发布scaleFabric Token加速技术体系，实现IBGDA技术在国内首次规模化应用。该体系以原生无损RDMA高速网络为基础，构建“算存传”三级紧耦合的Token加速超级通道，其中，支持GPU直接发起网络通信的IBGDA技术实现在国内的首次规模化落地，已在十万卡级大规模集群中完成验证。目前，scaleFabric已经完成DeepEP等通信框架适配，并通过IBGDA、存储直通等技术提升Token流转效率，为国产大模型提供新的高速互连选择。
特朗普：不担忧AI导致人类灭绝，应确保美国保持技术领先
动察 Beating AI 快讯，美国总统特朗普表示，他并不担心人工智能可能导致人类灭绝，当前更重要的任务是确保美国在 AI 技术领域保持领先优势。 他警告称，如果美国失去这一技术优势，将陷入「非常不利的境地」。
机构：第二季度全球前十大IC设计厂营收年增73%，AI需求持续强劲
区小号消息 9月11日，根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。（广角观察）
