区小号消息,AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。 （台湾经济日报）

区小号消息，中信证券研报称，9月17日—19日，华为全联接大会于上海召开，公司表示超节点已经成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，昇腾系列芯片为重要基座，950已规模商用，960DT/PR均将提前发布；超节点方面，华为发布业界首个采用NPO的超节点“昇腾960超节点”，预计将于2027年三季度上市。当前国产算力加速迭代，昇腾领衔“光进铜退”大趋势并押注NPO，建议重视华为光互联产业链投资机遇。

区小号消息，银河证券研报称，长期维度看，美联储加息不会改变AI技术革命提升生产率的根本逻辑。AI基础设施建设虽短期推高芯片、电力等资源需求，但长期来看，AI通过提升全要素生产率、扩大供给能力，将形成结构性通缩效应，对冲通胀压力。全球AI资本开支长期增长趋势并未逆转，算力需求仍将持续扩张。美联储多位官员认为，AI将推高中性利率水平，这意味着即便名义利率维持高位，实际政策利率也可能相对偏低，AI产业的增长韧性足以支撑其在高利率环境下持续发展。因此，中长期来看，AI产业的基本面逻辑依然坚实，加息带来的估值调整反而为具备真实业绩支撑的企业提供了更合理的估值起点。

韩国海关数据显示，受芯片销售激增推动，9月1日至20日出口创下历史纪录。出口同比增长78.3%，达714亿美元，为有记录以来最高的20天表现，其中半导体出货量增长259.4%。按工作日平均计算，出口增长89.8%。韩国9月1-20日进口同比增长26.7%，贸易收支初步为顺差229.7亿美元。（财联社）

区小号消息，9 月 21 日，据 行情数据，美、布两油周一高开逾 1% 后持续走低，WTI 原油日内跌超 1.00%，现报 94.31 美元/桶，布伦特原油回落至 99 美元/桶下方，日内跌 0.70%。

区小号消息，9 月 21 日，随着以太坊逼近 2700 美元，全球最大以太坊财库公司 Bitmine 总持仓浮亏收窄至 27.10 亿美元，此前浮亏曾一度扩大至 100 亿美元。 Bitmine 现在总共持有 5,956,378 枚 ETH，成本均价约 3,340 美元。此外，其已质押以太坊数量维持在 5,067,309 枚（占总持仓的 85%），价值约 127 亿美元，当前年化质押收益约 3.34 亿美元。

区小号消息，台积电 2 奈米 N2 量产，半导体先进制程由 FinFET 跨入 GAA 世代。法人指出，随制程复杂度、CMP 道数、晶圆监控频率及材料规格同步提升，设备、CMP 耗材、再生晶圆及先进材料需求增加，中砂、昇阳半、新应材、颂胜等供应链迎成长契机。台积电 N2 采 nanosheet GAA，相较 N3E，在相同功耗下效能可提升 10%～15%，或相同速度下降低 25%～30% 功耗，芯片密度提高逾 15%。中砂最大客户钻石碟业务中，先进制程占比达 63%，N3、N2 各占 22%，1.4 奈米亦已小量出货；N3 进入 N2 后，CMP 内容价值提高 10%～15%。昇阳半 2026 年底再生晶圆月产能调整为 110 万～120 万片，2026 年资本支出预算达 48.2 亿元，预估 2025～2029 年再生晶圆扩产年复合成长率达 25%～30%。新应材 Rinse、BARC 及 EBR 三项核心产品出货可望随 N2 产能爬坡逐季走高，颂胜上半年半导体营收占比达 66%、年增约 25%，台积电相关营收年增约 170%。

区小号消息，近期市场传出，苹果正在开发一款企业级 AI 服务器，可能配备 2 至 4 颗尚未发布的 M8 Ultra 处理器，目标客群包括 AI 开发者、大型企业及政府机构，主要应用于 AI 推理，该边缘数据中心可能采用 NVLink。苹果和 NVIDIA 均未作出回应。供应链认为，苹果因 Mac 系列被大量用作个人 AI 工作站而进入相关业务，最近一季 Mac 营收增长近 30%。苹果大量采购 NVIDIA 芯片和 Google TPU 用于自家 AI 数据中心，并传出与博通合作开发自研 AI 芯片。高通 Dragonfly 产品线包括边缘 AI 推理整套机柜解决方案。市场传出小米正布局边缘 AI 机柜路线，此前发表会推出个人化 AI 工作站概念产品 AI Cube，内部同时搭载玄戒 O3、O100、D100 三颗自研芯片。供应链亦传出，先进制程或先进封装方面，台积电扮演要角。

区小号消息，9 月 21 日，明尼阿波利斯联储主席卡什卡利表示，美国通胀压力已不再局限于能源价格上涨，而是已经扩散至经济多个领域，尤其是服务业。卡什卡利称，美国民众面对的通胀「远远不只是油价」，美联储需要继续推动通胀回落至 2% 目标。 卡什卡利认为，美国经济和劳动力市场目前仍具韧性，美联储因此仍有空间应对持续的价格压力。他此前也是 7 月支持加息的三名联储官员之一，担心通胀持续时间过长后需要更大幅度收紧政策。 美联储 9 月将利率上调 25 个基点至 3.75%—4%，为 2023 年以来首次加息。卡什卡利未明确表态下一次加息时间，但强调如果通胀压力继续扩大，美联储有责任采取措施恢复价格稳定。

区小号消息，国金证券研报表示，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。机构看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。